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2017年度广东省科技发展专项资金项目(第三批)申报指南

时间:2017-01-22  来源:高新认定咨询机构  作者:管理员

  预期目标:项目执行期内完成产值2000万元,申请核心技术发明专利5件以上,提交行业或企业标准3项以上。

  申报要求:产业化生产地点应在广东省内;拥有本领域国内优秀的研发团队。

  支持强度:300万元/项。

  专题二十九:增材制造基础、应用软件及行业解决方案(专题编号:0912)

  专题内容:重点支持三维设计、3D数据处理软件、3D打印设备控制软件、3D打印模拟软件、工业级别3D制造模型高效经济处理应用系统、3D打印行业应用软件系统的研发及医疗、制造业等行业解决方案。

  预期目标:项目执行期内软件应实现行业应用,申请软件著作权3项及软件产品认证2项以上,完成产值2000万元。医疗、制造业等行业解决方案应形成行业应用示范,医疗行业应用示范不少于300例;制造业行业应用示范应形成5000万以上产值。

  申报要求:产业化生产地点应在广东省内;拥有本领域国内优秀的研发团队;软件项目应由3D打印设备制造、软件开发和具体行业应用单位共同参与,能为具体行业提供应用整体解决方案,具有示范意义。

  支持强度:300万元/项。

  第二部分 应用型科技研发项目

  一、高端新型电子信息

  联系人:文晓芸,电话:020-83163877

  (一)新型芯片和关键元器件(专题编号:0123)

  新型芯片:重点支持计算与通信集成芯片;新一代通信芯片;北斗、GPS等导航芯片;便携终端主控多媒体处理器芯片;人体生物信号感知专用芯片;低功耗物联网节点主控SoC芯片;信息安全专用芯片;智能汽车电子专用芯片;智能运动控制专用芯片;虚拟/增强现实设备专用高性能芯片;智能可穿戴终端专用低功耗处理器芯片。

  申报要求:

  1.申请300万元财政资金支持的,项目成果须处于国内领先水平,并已获相关发明专利、集成电路布图设计专有权等自主知识产权,项目实施期内完成产值1000万元;

  2.申请800万元财政资金支持的,项目成果须处于国际先进水平,并已获相关发明专利、集成电路布图设计专有权等自主知识产权,项目实施期内完成产值2000万元。

  关键元器件:重点支持半导体功率器件;GaN基射频器件;系统级(SiP)封装的传感器等功能器件;宽量程、高精度的MEMS传感器;应用于网络与通讯设备的新一代集成电源组件;薄膜MLCC电子元器件;微型超级电容器;移动终端的高性能触摸屏;移动通信及移动互联网的超导电子器件及功能组件;数据处理和控制器件;图像处理、导航和通信接收器件等。

  申报要求:

  1.申请300万元财政资金支持的,项目成果须处于国内领先水平,并已获相关发明专利等自主知识产权,项目实施期内完成产值1000万元;

  2.申请800万元财政资金支持的,项目成果须处于国际先进水平,并已获相关发明专利等自主知识产权,项目实施期内完成产值2000万元。

  (二)应用软件与信息安全产品(专题编号:0124)

  应用软件:重点支持智慧城市、智慧企业、智慧生活等软件研发,并在互联网+电子政务、电子商务、社会服务、动漫、企业信息化等方面大规模推广应用。

  申报要求:

  1.申请300万元财政资金支持的,项目成果须处于国内领先水平,并已获相关发明专利、软件著作权等自主知识产权,项目实施期内完成产值1000万元,直接用户10万人或10家企业以上;

  2.申请800万元财政资金支持的,项目成果须处于国际先进水平,并已获相关发明专利、软件著作权等自主知识产权,项目实施期内完成产值2000万元,直接用户30万人或20家企业以上。

  信息安全产品:面向新形势下网络安全、系统安全、数据安全、应用安全、身份安全、网络反欺骗等防护、管理及评测的需求,支持新型自主的信息安全设备、软件和平台服务的产业化。

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